Etsen

Als silicium tegelijk wordt blootgesteld aan XeF2-gas en een bundel argonionen, verloopt het etsen veel sneller dan de som van beide afzonderlijk. Welke eigenschap van droog etsen toont dit aan?

  1. AHet etsen wordt alleen door de temperatuur bepaald
  2. BIonen hebben niets met het etsen te maken
  3. CHet synergetische effect van ionen en radicalen (ion-assisted)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Het synergetische effect van ionen en radicalen (ion-assisted)

In het experiment van Coburn en Winters uit 1979 was de etssnelheid met alleen XeF2 of alleen argonionen klein, maar bij gelijktijdige blootstelling aan beide bedroeg de snelheid circa 10 keer de som van beide afzonderlijk. Dat komt doordat het ionenbombardement een verstoorde laag op het oppervlak maakt die gemakkelijk reageert en ook de desorptie van reactieproducten helpt. Door dit synergetische effect (ion-assisted) wordt alleen de bodem waar ionen invallen snel geëtst, en met reactief ionenetsen is snelle, anisotrope bewerking mogelijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Welk verschijnsel treedt op bij plasma-etsen van patronen met hoge aspectverhouding, waarbij elektronen door de zijwand worden tegengehouden, zodat negatieve lading zich ophoopt in het bovenste deel van het patroon en positieve ionen op de bodem worden afgebogen, wat vormafwijkingen en schade veroorzaakt?
  2. Welke etsmethode in onderzoeksfase neutraliseert in plasma gevormde ionen voordat ze de wafer raken, om schade door lading en ultraviolet licht te onderdrukken?
  3. Wat is de belangrijkste reden waarom coatings van bijvoorbeeld yttriumoxide (Y2O3) worden gebruikt op de binnenwand en onderdelen van plasma-etsapparatuur?
  4. Wat is de belangrijkste rol van de focusring rondom de wafer in plasma-etsapparatuur?
  5. Welke uitspraak over anisotroop etsen is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp