Siliciumwafers
Welke waarde ligt het dichtst bij de standaarddikte van een siliciumwafer van 300 mm?
- ACirca 5 mm
- BCirca 100 µm
- CCirca 775 µm
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Circa 775 µm
De standaarddikte van een wafer van 300 mm is circa 775 µm. Hoe groter de diameter, hoe dikker de wafer, om doorbuiging onder het eigen gewicht en breuk tijdens transport te voorkomen (150 mm circa 675 µm, 200 mm circa 725 µm). Voor de componenten is slechts enkele µm aan het oppervlak nodig, maar de dikte is nodig voor de sterkte tijdens de processen. Na voltooiing wordt de achterzijde soms tot enkele tientallen µm dun geslepen voor dunnere behuizingen, warmteafvoer en TSV's.