Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Welke apparatuur wordt in het algemeen gebruikt om een siliciumingot in één keer in veel wafers te zagen?

  1. ADicing blade
  2. BMeerdraadszaag
  3. CCMP-apparaat
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Meerdraadszaag

Een meerdraadszaag is een apparaat waarin enkele honderden dunne draden met een diameter van circa 0,1 mm parallel zijn gespannen en met hoge snelheid lopen, en waarmee een ingot in één keer in enkele honderden wafers wordt gesneden met een slijpmiddel bevattende vloeistof of met draden waarop diamant is vastgezet. De snedebreedte is klein, in de orde van 0,1 mm, waardoor materiaalverlies wordt beperkt. Het zagen van één ingot duurt enkele uren. Een dicing blade wordt gebruikt om voltooide wafers tot chips te snijden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Wat is het belangrijkste doel van het afschuinen (bevelen) van de rand van een wafer?
  2. Welke onzuiverheid wordt typisch aan de smelt toegevoegd om bij de CZ-methode p-type siliciumkristal te maken?
  3. Bij de CZ-methode neemt de onzuiverheidsconcentratie toe naarmate men het onderste deel van het kristal (de tweede helft van het trekken) nadert. Wat is hiervoor de juiste reden?
  4. Welke uitspraak over de wafers van 450 mm, die als volgende diameter na 300 mm werden ontwikkeld, is juist?
  5. Wat is het juiste doel van het benutten van de kleine defecten (BMD) die ontstaan door zuurstofprecipitatie in een CZ-wafer?

Vergelijkingen bij dit onderwerp