Siliziumwafer
Welcher Wert kommt der Standarddicke eines 300-mm-Siliziumwafers am nächsten?
- Aetwa 5 mm
- Betwa 100 µm
- Cetwa 775 µm
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Antwort: C. etwa 775 µm
Die Standarddicke eines 300-mm-Wafers beträgt etwa 775 µm. Je größer der Durchmesser, desto dicker werden Wafer, um Durchbiegung durch das Eigengewicht und Bruch beim Transport zu verhindern (150 mm etwa 675 µm, 200 mm etwa 725 µm). Für das Bauelement werden nur einige µm der Oberfläche benötigt, doch die Dicke ist als Festigkeit für den Durchlauf durch die Prozesse nötig. Nach der Fertigstellung wird die Rückseite mitunter auf einige zehn µm abgeschliffen, für flachere Gehäuse, Wärmeabfuhr und TSVs.