Testen en inspectie

Bij voortgezette wafertests blijven aluminiumspaanders van het pad en dergelijke aan de naaldpunt kleven. Welke bewerking wordt dan regelmatig uitgevoerd?

ADe naaldpunten reinigen met onder meer een schuurvel
BDe naalden insmeren met olie
CDe naalden buigen

Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. De naaldpunten reinigen met onder meer een schuurvel

Wanneer aluminiumspaanders en oxiden aan de naaldpunt blijven kleven, neemt de contactweerstand toe, waardoor niet correct kan worden gemeten en goede chips ten onrechte als defect worden beoordeeld. Daarom worden de naaldpunten na een bepaald aantal gemeten chips gereinigd door ze over onder meer een schuurvel te wrijven, om het contact stabiel te houden. Bij te veel wrijven slijten de naalden en worden ze korter, dus ook de reinigingsfrequentie wordt beheerd. Olie of buigen verslechtert het contact.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

Wat is het doel van de mogelijkheid om bij een prober de temperatuur van de tafel (chuck) waarop de wafer ligt op hoge of lage waarden te regelen?
Welke combinatie van namen is juist voor enerzijds de test die met scan en dergelijke structurele fouten van de schakeling (zoals stuck-at-fouten) uitputtend detecteert, en anderzijds de test die de functie controleert zoals deze daadwerkelijk werkt?
Hoe heet het verschijnsel dat een in principe goede chip als defect wordt beoordeeld en weggegooid doordat de beoordeling te streng of de meting instabiel is?
Wat is het belangrijkste doel van het maken van een kaart waarin wordt vastgelegd welke bit op welk adres bij een geheugentest defect was?
Waarom is bij compressie van de uitgangen van de scantest het verwijderen van signalen waarvan de waarde in de simulatie niet als 0 of 1 vaststaat (onbekende waarde X) noodzakelijk?