Testen en inspectie

Wat is het belangrijkste voordeel van de verticale uitvoering van de probe card, waarbij de naalden loodrecht ten opzichte van de pads zijn geplaatst?

  1. ADe wafer kan niet worden verwarmd
  2. BHet is eenvoudiger om te voldoen aan een groot aantal pennen en kleine pitch voor het gelijktijdig meten van veel chips, en aan pads die in een array zijn geplaatst
  3. CEr kan slechts één naald worden gebruikt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Het is eenvoudiger om te voldoen aan een groot aantal pennen en kleine pitch voor het gelijktijdig meten van veel chips, en aan pads die in een array zijn geplaatst

De conventionele cantilever-uitvoering raakt de pads met schuine naalden die van opzij komen en was geschikt voor pads langs de rand van de chip. Verticale probes en MEMS-probes kunnen de naalden dicht in een raster plaatsen en zijn daarom geschikt voor producten met veel pennen en pads over het hele chipoppervlak, en voor het gelijktijdig meten van veel chips. Omdat de naalden verticaal bewegen, kan ook de naaldafdruk klein blijven. Of verwarmen mogelijk is, wordt bepaald door de chuck van de prober.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Bij voortgezette wafertests blijven aluminiumspaanders van het pad en dergelijke aan de naaldpunt kleven. Welke bewerking wordt dan regelmatig uitgevoerd?
  2. Wat is het doel van de mogelijkheid om bij een prober de temperatuur van de tafel (chuck) waarop de wafer ligt op hoge of lage waarden te regelen?
  3. Welke combinatie van namen is juist voor enerzijds de test die met scan en dergelijke structurele fouten van de schakeling (zoals stuck-at-fouten) uitputtend detecteert, en anderzijds de test die de functie controleert zoals deze daadwerkelijk werkt?
  4. Hoe heet het verschijnsel dat een in principe goede chip als defect wordt beoordeeld en weggegooid doordat de beoordeling te streng of de meting instabiel is?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het maken van een kaart waarin wordt vastgelegd welke bit op welk adres bij een geheugentest defect was?