Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Hoe heet het verschijnsel dat een in principe goede chip als defect wordt beoordeeld en weggegooid doordat de beoordeling te streng of de meting instabiel is?

  1. AGuardband
  2. BOverkill (overmatige defectbeoordeling)
  3. CTest escape
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Overkill (overmatige defectbeoordeling)

Overkill is het ten onrechte als defect beoordelen van goede chips, waardoor de yield onnodig daalt en de kosten toenemen. Oorzaken zijn onder meer te strenge beoordelingswaarden, slecht naaldcontact en testerruis. Omgekeerd heet het doorlaten van defecte producten als goed een test escape, wat leidt tot defecten op de markt. De testvoorwaarden worden bepaald met inachtneming van de resultaten van hertests en de verdeling van de data, zodat beide in evenwicht zijn.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Wat is het belangrijkste doel van het maken van een kaart waarin wordt vastgelegd welke bit op welk adres bij een geheugentest defect was?
  2. Waarom is bij compressie van de uitgangen van de scantest het verwijderen van signalen waarvan de waarde in de simulatie niet als 0 of 1 vaststaat (onbekende waarde X) noodzakelijk?
  3. Welke methode wordt bij de test van snelle seriële communicatie-interfaces gebruikt om de uitgang van de zendschakeling van de chip terug te koppelen naar de ontvangstschakeling, zodat de chip de communicatie zelf controleert?
  4. Hoe heet de methode waarbij op basis van tussentijdse resultaten en statistieken van onder meer de wafertest per chip en per lot de testitems en beoordelingswaarden dynamisch worden gewijzigd?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het toepassen van een langzaam veranderend sinussignaal en dergelijke bij de test van een AD-omzetter en het tellen van hoe vaak elke uitgangscode voorkomt (histogram)?

Vergelijkingen bij dit onderwerp