Testen en inspectie

Welke combinatie van namen is juist voor enerzijds de test die met scan en dergelijke structurele fouten van de schakeling (zoals stuck-at-fouten) uitputtend detecteert, en anderzijds de test die de functie controleert zoals deze daadwerkelijk werkt?

  1. ADC-test en AC-test
  2. BWafertest en burn-in
  3. CStructurele test en functionele test
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Structurele test en functionele test

De structurele test gaat uit van foutmodellen voor de structuur van de schakeling en detecteert met scan en dergelijke efficiënt fouten in elk onderdeel; de foutdekking kan hierbij numeriek worden beheerd. De functionele test legt ingangen aan die dicht bij het werkelijke gebruik liggen en controleert of de functie aan de specificatie voldoet. De eerste is sterk in volledigheid en de tweede in controle onder voorwaarden die dicht bij het werkelijke gebruik liggen; de combinatie van beide waarborgt de kwaliteit.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Hoe heet het verschijnsel dat een in principe goede chip als defect wordt beoordeeld en weggegooid doordat de beoordeling te streng of de meting instabiel is?
  2. Wat is het belangrijkste doel van het maken van een kaart waarin wordt vastgelegd welke bit op welk adres bij een geheugentest defect was?
  3. Waarom is bij compressie van de uitgangen van de scantest het verwijderen van signalen waarvan de waarde in de simulatie niet als 0 of 1 vaststaat (onbekende waarde X) noodzakelijk?
  4. Welke methode wordt bij de test van snelle seriële communicatie-interfaces gebruikt om de uitgang van de zendschakeling van de chip terug te koppelen naar de ontvangstschakeling, zodat de chip de communicatie zelf controleert?
  5. Hoe heet de methode waarbij op basis van tussentijdse resultaten en statistieken van onder meer de wafertest per chip en per lot de testitems en beoordelingswaarden dynamisch worden gewijzigd?

Vergelijkingen bij dit onderwerp