Test und Prüfung

Bei fortgesetztem Wafertest haften Aluminiumabrieb u. Ä. der Pads an den Nadelspitzen. Welche Behandlung wird dann regelmäßig durchgeführt?

ADie Nadelspitzen mit einem Schleifblatt o. Ä. reinigen
BDie Nadeln einölen
CDie Nadeln verbiegen

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Antwort: A. Die Nadelspitzen mit einem Schleifblatt o. Ä. reinigen

Haften Aluminiumabrieb und Oxide an den Nadelspitzen, steigt der Kontaktwiderstand, es lässt sich nicht korrekt messen, und gute Chips werden fälschlich als defekt beurteilt. Daher werden die Nadelspitzen nach jeweils einer bestimmten Zahl gemessener Chips mit einem Schleifblatt o. Ä. abgerieben und gereinigt, um den Kontakt zu stabilisieren. Wird zu stark gerieben, nutzen sich die Nadeln ab und werden kürzer, weshalb auch die Reinigungshäufigkeit gesteuert wird. Öl und Biegen verschlechtern den Kontakt.

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