Test et inspection
Au fil du test sur wafer, des débris d'aluminium des plots, etc. adhèrent à l'extrémité des pointes. Quel traitement est alors effectué périodiquement ?
- ANettoyer l'extrémité des pointes avec une feuille abrasive ou similaire
- BHuiler les pointes
- CPlier les pointes
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Réponse : A. Nettoyer l'extrémité des pointes avec une feuille abrasive ou similaire
Lorsque des débris d'aluminium ou des oxydes adhèrent à l'extrémité des pointes, la résistance de contact augmente et la mesure devient incorrecte, ce qui peut faire rejeter à tort des puces bonnes. Après la mesure d'un certain nombre de puces, l'extrémité des pointes est donc frottée sur une feuille abrasive ou similaire pour la nettoyer et stabiliser le contact. Un frottement excessif use et raccourcit les pointes ; la fréquence de nettoyage est donc également maîtrisée. L'huile ou le pliage aggravent les défauts de contact.