Testen en inspectie

Welke beschrijving van scanontwerp, een vorm van Design for Test (DFT), is juist?

  1. AHet oppervlak van de chip wordt met een optische microscoop afgetast om defecten te vinden
  2. BTijdens de test wordt de voedingsspanning geleidelijk verhoogd om de bedrijfsgrens te bepalen
  3. CDe flip-flops in de schakeling worden als schuifregister gekoppeld, zodat de interne toestand eenvoudig kan worden ingesteld en waargenomen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De flip-flops in de schakeling worden als schuifregister gekoppeld, zodat de interne toestand eenvoudig kan worden ingesteld en waargenomen

Bij scanontwerp krijgt de ingang van elke flip-flop een omschakelende selector, zodat de flip-flops tijdens de test in serie worden geschakeld (scanketen). Extern kan dan door schuiven een willekeurige waarde worden ingesteld en kan de interne waarde door schuiven worden uitgelezen. De test van een sequentiële schakeling wordt hierdoor vervangen door de test van een combinatorische schakeling, zodat ATPG automatisch patronen met een hoge foutdekking kan genereren. Aftasten met een microscoop of een spanningssweep is iets anders.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welke grootheden worden bij de DC-test (gelijkstroomtest) van halfgeleiders voornamelijk gecontroleerd?
  2. Welke beschrijving van BIST (Built-In Self-Test) is juist?
  3. Welke beschrijving van de probe card is juist?
  4. Welke beschrijving van het stuck-at-foutmodel (stuck-at fault) dat bij de test van logische schakelingen wordt gebruikt, is juist?
  5. Welke definitie van de foutdekking (fault coverage) van een testpatroon is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp