Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Wat is het doel van burn-in?

  1. ADe uitwendige inspectie van de chip
  2. BDoor stress zoals hoge temperatuur en hoge spanning worden producten met vroege uitval vóór de levering verwijderd
  3. CHet meten van de laagdikte op de wafer
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Door stress zoals hoge temperatuur en hoge spanning worden producten met vroege uitval vóór de levering verwijderd

Burn-in is een screening waarbij producten enkele uren tot tientallen uren worden bedreven bij een hoge temperatuur van ongeveer 125 °C en een spanning boven de nominale waarde, zodat producten met latente defecten vroegtijdig uitvallen en worden verwijderd. Het doel is de periode van vroege uitval van de badkuipcurve vóór de levering af te handelen; dit wordt toegepast bij producten met hoge betrouwbaarheidseisen, zoals voor auto's en servers. Het doel verschilt van dat van uiterlijke inspectie of laagdiktemeting.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welke beschrijving van scanontwerp, een vorm van Design for Test (DFT), is juist?
  2. Welke grootheden worden bij de DC-test (gelijkstroomtest) van halfgeleiders voornamelijk gecontroleerd?
  3. Welke beschrijving van BIST (Built-In Self-Test) is juist?
  4. Welke beschrijving van de probe card is juist?
  5. Welke beschrijving van het stuck-at-foutmodel (stuck-at fault) dat bij de test van logische schakelingen wordt gebruikt, is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp