패키징과 조립

CSP(칩 사이즈 패키지)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A여러 칩을 가로로 나란히 놓은 대형 패키지
  2. B칩과 거의 같은 크기까지 소형화한 패키지
  3. C리드를 네 변으로 낸 평평한 패키지
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정답: B. 칩과 거의 같은 크기까지 소형화한 패키지

CSP는 패키지의 크기를 칩과 거의 같은 수준(일반적으로 칩의 1.2배 이하)까지 줄인 패키지의 총칭입니다. 단자는 뒷면에 격자 모양으로 배열하는 BGA형이 많으며, 스마트폰이나 웨어러블 기기처럼 실장 면적을 줄이고 싶은 제품에 많이 쓰입니다. 웨이퍼 상태에서 단자까지 만드는 WLP는 칩과 같은 크기가 되는 CSP의 일종입니다. 여러 칩을 나란히 놓은 대형품이나 QFP와는 다릅니다.

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