Gehäuse und Montage
Welche Aussage zum CSP (Chip Size Package) ist korrekt?
- AEin großes Gehäuse, in dem mehrere Chips nebeneinander angeordnet sind
- BEin Gehäuse, das auf nahezu die Größe des Chips verkleinert wurde
- CEin flaches Gehäuse mit Anschlüssen an vier Seiten
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Antwort: B. Ein Gehäuse, das auf nahezu die Größe des Chips verkleinert wurde
CSP ist der Sammelbegriff für Gehäuse, die auf nahezu Chipgröße (im Allgemeinen höchstens etwa das 1.2-Fache des Chips) verkleinert sind. Die Anschlüsse sind häufig als BGA-Typ rasterförmig auf der Unterseite angeordnet, und CSPs werden oft bei Produkten wie Smartphones und Wearables verwendet, bei denen die Montagefläche verringert werden soll. WLP, das schon im Waferzustand bis zu den Anschlüssen hergestellt wird, ist eine Art von CSP, die genauso groß wie der Chip ist. Mit großen Gehäusen mit mehreren Chips oder QFP hat es nichts zu tun.