패키징과 조립

다이싱에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A칩을 수지로 봉지하는 공정
  2. B칩의 전기적 특성을 검사하는 공정
  3. C웨이퍼를 개별 칩으로 잘라 나누는 공정
정답과 해설 보기

정답: C. 웨이퍼를 개별 칩으로 잘라 나누는 공정

다이싱은 회로 형성을 마친 웨이퍼를 두께 수십 µm의 다이아몬드 블레이드나 레이저로 절단하여 개별 칩(다이)으로 나누는 공정입니다. 웨이퍼는 테이프에 붙여 고정하여, 자른 뒤에도 칩이 흩어지지 않게 합니다. 깨지기 쉬운 Low-k 막이 있는 경우에는 먼저 레이저로 표면에 홈을 내어 깨짐을 방지합니다. 봉지나 전기적 검사는 별도의 공정입니다.

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