Gehäuse und Montage

Welche Aussage zum Dicing (Vereinzeln) ist korrekt?

  1. ADer Prozess, in dem der Chip mit Harz verkapselt wird
  2. BDer Prozess, in dem die elektrischen Eigenschaften des Chips geprüft werden
  3. CDer Prozess, in dem der Wafer in einzelne Chips getrennt wird
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Antwort: C. Der Prozess, in dem der Wafer in einzelne Chips getrennt wird

Beim Dicing wird der fertig prozessierte Wafer mit einem Diamantblatt von einigen zehn µm Dicke oder per Laser in einzelne Chips (Dies) getrennt. Der Wafer wird auf Tape geklebt und fixiert, damit die Chips auch nach dem Schneiden nicht auseinanderfallen. Bei spröden Low-k-Filmen wird zuvor mit einem Laser eine Rille in die Oberfläche eingebracht, um Ausbrüche zu verhindern. Verkapselung und elektrische Prüfung sind andere Prozessschritte.

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