Gehäuse und Montage
Welche Aussage zum Drahtbonden (Wire Bonding) ist korrekt?
- AEin Verfahren, bei dem die Elektrodenpads des Chips mit dem Leadframe oder Substrat durch feine Metalldrähte verbunden werden
- BEin Verfahren, bei dem der Chip umgedreht und über Bumps direkt mit dem Substrat verbunden wird
- CEin Verfahren, bei dem der Chip mit Harz vergossen wird
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Antwort: A. Ein Verfahren, bei dem die Elektrodenpads des Chips mit dem Leadframe oder Substrat durch feine Metalldrähte verbunden werden
Beim Drahtbonden werden die Elektrodenpads des Chips mit den Anschlüssen von Leadframe oder Substrat durch dünne Drähte aus Gold, Kupfer oder Aluminium verbunden. Unter Erwärmung auf etwa 150 bis 200 ℃ werden Druck und Ultraschall aufgebracht, um die Metalle zu verbinden. Wegen der günstigen Ausrüstung und der flexiblen Verdrahtung ist es nach Stückzahl bis heute das am häufigsten eingesetzte Verbindungsverfahren. Das Umdrehen des Chips und Verbinden über Bumps ist Flip-Chip, das Einhüllen in Harz ist Molden (Verkapselung).