MOSFET

Welke uitleg over punch-through van een MOSFET is juist?

  1. ADe mobiliteit van het kanaal daalt met de temperatuur
  2. BDe uitputtingslagen van source en drain raken verbonden en er loopt een stroom die niet met de gate te regelen is
  3. CDe gate-isolator slaat diëlektrisch door
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De uitputtingslagen van source en drain raken verbonden en er loopt een stroom die niet met de gate te regelen is

Bij een kort kanaal en een lage substraatconcentratie raakt door de drainspanning de uitputtingslaag aan de drainzijde verbonden met die aan de sourcezijde, en loopt los van de gate een stroom diep in het substraat, waardoor uitschakelen niet meer mogelijk is. Dit is punch-through. Tegenmaatregelen zijn een laag met hoge concentratie onder source en drain (halo-/pocket-implantatie), ondiepere overgangen en, zoals bij FinFET en GAA, de gate rond het kanaal te leggen zodat het niet-regelbare stroompad verdwijnt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over MOSFET

  1. Hoe hoog stijgt de uitgangsspanning ongeveer in een pass-transistor (schakelaar) met slechts één nMOSFET, wanneer de gate op de voedingsspanning VDD staat en VDD van de ingang naar de uitgang wordt doorgegeven?
  2. Hoe heet bij een CMOS-inverter de stroom die van de voeding naar de aarde loopt terwijl de ingang omschakelt?
  3. Welke uitleg over de temperatuurafhankelijkheid van de aan-weerstand is juist als reden dat het gemakkelijk is meerdere vermogens-MOSFET's parallel te schakelen?
  4. Welke uitspraak is juist over de schalingswet van Dennard (constant-veldschaling) wanneer afmetingen en spanning elk met 1/k worden verkleind?
  5. Welke uitleg over de flat-band-spanning van een MOS-structuur is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp