Nederlands
Menu

Lithografie

Wat gebeurt er in het algemeen met de scherptediepte (DOF) als de numerieke apertuur (NA) van het belichtingsapparaat wordt vergroot?

  1. AWordt dieper
  2. BWordt ondieper
  3. CVerandert niet
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Wordt ondieper

De scherptediepte is DOF = k2·λ/NA² en omgekeerd evenredig met het kwadraat van NA, dus bij een grotere NA wordt ze snel ondieper. Bij geavanceerde belichting is ze slechts rond 100 nm, en aan vlakheid van de wafer, stappen in het patroon en variatie in resistdikte worden strengere eisen gesteld. Dit is een van de redenen waarom planarisatie met CMP belangrijk is. Het belichtingsapparaat meet per shot de hoogte en kanteling van de wafer en stelt de lensfocus automatisch af.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Lithografie

  1. Welke omschrijving van OPC (optical proximity correction) is juist?
  2. Wat is het juiste doel van een phase-shift mask?
  3. Wat is overlay (overlay-nauwkeurigheid) in lithografie?
  4. Welke eigenschap van chemisch versterkte resist is juist?
  5. Welke verkleiningsfactor wordt bij het projecteren van het maskerpatroon op de wafer in huidige belichtingsapparaten (scanners) gewoonlijk gebruikt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp