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Lithographie

Lorsqu'on augmente l'ouverture numérique (NA) d'un équipement de lithographie, que devient généralement la profondeur de champ (DOF) ?

  1. AElle augmente
  2. BElle diminue
  3. CElle ne change pas
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Réponse : B. Elle diminue

La profondeur de champ vaut DOF = k2·λ/NA² ; inversement proportionnelle au carré de la NA, elle diminue rapidement lorsque la NA augmente. En lithographie avancée, elle n'est que d'environ 100 nm, ce qui impose des exigences plus strictes sur la planéité du wafer, le relief des motifs et l'uniformité d'épaisseur de la résine. C'est l'une des raisons de l'importance de la planarisation par CMP. L'équipement mesure la hauteur et l'inclinaison du wafer à chaque champ et ajuste automatiquement la mise au point de la lentille.

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