Lithografie

Wie ändert sich die Schärfentiefe (DOF) im Allgemeinen, wenn die numerische Apertur (NA) einer Belichtungsanlage vergrößert wird?

  1. ASie wird größer
  2. BSie wird kleiner
  3. CSie ändert sich nicht
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Antwort: B. Sie wird kleiner

Die Schärfentiefe ist DOF = k2·λ/NA² und umgekehrt proportional zum Quadrat der NA; bei größerer NA wird sie daher schnell geringer. Bei fortgeschrittener Belichtung beträgt sie nur etwa 100 nm, sodass strengere Anforderungen an Waferplanarität, Strukturstufen und Streuung der Resistdicke gestellt werden. Dies ist einer der Gründe, warum die Planarisierung durch CMP wichtig ist. Die Belichtungsanlage misst für jeden Shot Höhe und Neigung des Wafers und stellt den Fokus der Linse automatisch nach.

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