Ionenimplantatie

Welke omschrijving van het principe van ionenimplantatie is juist?

  1. ADopeerstof wordt geïoniseerd, met een elektrisch veld versneld en in de wafer geschoten
  2. BDe wafer wordt ondergedompeld in een dopeerstofhoudende vloeistof
  3. CDe wafer wordt in een dopeerstofhoudend gas verhit, zodat de stof vanaf het oppervlak indringt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Dopeerstof wordt geïoniseerd, met een elektrisch veld versneld en in de wafer geschoten

Bij ionenimplantatie worden dopeerstoffen zoals boor en fosfor geïoniseerd, met massa-analyse geselecteerd en met een elektrisch veld versneld en met hoge snelheid in de wafer geschoten. De diepte kan nauwkeurig worden geregeld met de versnellingsenergie, de concentratie met het aantal ionen (dosis) en de plaats met een masker. Het werd in de jaren 70 in de massaproductie ingevoerd en verving thermische diffusie; in huidige LSI's worden voor één chip enkele tientallen implantatiestappen gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Ionenimplantatie

  1. Welke eenheid wordt gewoonlijk gebruikt om de versnellingsenergie bij ionenimplantatie uit te drukken?
  2. Welke combinatie van in silicium geïmplanteerde dopeerstof en geleidingstype is juist?
  3. Welk bereik komt het best overeen met het dosisbereik van ionenimplantatie dat bij de fabricage van LSI's wordt gebruikt?
  4. Wat is de belangrijkste reden om het pad van de bundel in een ionenimplanter onder hoog vacuüm te houden?
  5. Wat is de juiste volgorde waarin ionen door een gangbare ionenimplanter gaan?

Vergelijkingen bij dit onderwerp