CMP en reiniging

Welke uitspraak over het aantal reinigingsstappen in het hele productieproces van LSI's is juist?

  1. AZe worden slechts één keer aan het einde uitgevoerd
  2. BZe worden herhaaldelijk vóór en na veel processtappen uitgevoerd en zijn een van de stappen die het vaakst voorkomen
  3. CZe worden slechts één keer aan het begin uitgevoerd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Ze worden herhaaldelijk vóór en na veel processtappen uitgevoerd en zijn een van de stappen die het vaakst voorkomen

Reiniging wordt herhaaldelijk vóór en na depositie, etsen, ionenimplantatie, CMP, ashing enz. uitgevoerd en bedraagt bij geavanceerde LSI's meer dan 200 stappen, naar verluidt 20 tot 30% van alle processtappen. Het is qua aantal stappen een van de grootste groepen, en het verbruik van chemicaliën en ultrazuiver water is groot, zodat het een basisproces is dat zowel de yield als de kosten sterk beïnvloedt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke combinatie van soorten verontreiniging op het waferoppervlak die door reiniging moeten worden verwijderd is juist?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat in processen zoals multilaag-metallisatie het waferoppervlak met CMP vlak moet worden gemaakt?
  3. Welke beschrijving van de basisopbouw van een CMP-apparaat is juist?
  4. Welke reden om bij Cu-bedrading-CMP het polijsten gewoonlijk in meerdere stappen uit te voeren is juist?
  5. Welk verschil tussen harde en zachte pads bij CMP is in het algemeen juist?