Nederlands
Menu

CMP en reiniging

Welk verschil tussen harde en zachte pads bij CMP is in het algemeen juist?

  1. AEen zachtere pad heeft een hoger planarisatievermogen
  2. BDe hardheid van de pad beïnvloedt het polijstresultaat niet
  3. CHarde pads hebben een hoog planarisatievermogen en zachte pads zijn geschikt voor een afwerking met weinig krassen en defecten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Harde pads hebben een hoog planarisatievermogen en zachte pads zijn geschikt voor een afwerking met weinig krassen en defecten

Een harde pad vervormt moeilijk, zodat hij gemakkelijk selectief verhogingen wegneemt en uitblinkt in planarisatie over een groot gebied, maar deeltjes en vreemde stoffen worden ertegen gedrukt, zodat gemakkelijk krassen ontstaan. Een zachte pad past zich aan het oppervlak aan en geeft weinig krassen en defecten, maar raakt ook verzonken delen en polijst die, zodat het planarisatievermogen afneemt. Beide worden verenigd met een gestapelde pad met een harde polyurethaanlaag en een zachte onderlaag en door per proces het juiste type te gebruiken.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke toestand is juist voor een siliciumoppervlak dat als laatste met verdund fluorwaterstofzuur is gereinigd?
  2. Wat is het belangrijkste doel van een filter in de leiding waarmee slurry aan het polijstapparaat wordt toegevoerd?
  3. Welk verband tussen deeltjesgrootte en gemakkelijke verwijdering is in het algemeen juist bij het verwijderen van deeltjes van het waferoppervlak door reiniging?
  4. Bij voortgezet polijsten bij CMP stijgt de temperatuur van de polijstpad. Welke verandering van de polijstsnelheid is dan in het algemeen juist?
  5. Welke uitspraak over de rol van waterstofperoxide in SC-1 (mengsel van ammonia en waterstofperoxide) is juist?