CMP와 세정
LSI 제조 공정 전체에서 세정 공정의 횟수에 대한 설명으로 올바른 것은?
- A마지막에 한 번만 수행한다
- B많은 공정의 전후로 반복적으로 수행되며, 전체 공정 중에서도 횟수가 특히 많은 공정 중 하나이다
- C처음에 한 번만 수행한다
정답과 해설 보기
정답: B. 많은 공정의 전후로 반복적으로 수행되며, 전체 공정 중에서도 횟수가 특히 많은 공정 중 하나이다
세정은 증착·식각·이온 주입·CMP·애싱 등의 전후로 반복 수행되며, 선단 LSI에서는 200회 이상에 이르고 전체 공정의 20~30%를 차지한다고 합니다. 공정 수로는 전체 중에서도 특히 많고 약액과 초순수 사용량도 크기 때문에, 수율과 비용 모두에 큰 영향을 미치는 기본 공정입니다.
- A. 마지막에만 하면 중간 공정의 오염을 제거할 수 없습니다.
- B. 올바릅니다. 공정 전후로 여러 번 반복합니다.
- C. 한 번만으로는 각 공정에서 생기는 오염을 제거할 수 없습니다.