CMP en reiniging

Wat is de belangrijkste reden dat reiniging van wafers belangrijk is in het productieproces van halfgeleiders?

  1. AOmdat zelfs weinig deeltjes of metaalverontreiniging kortsluiting of onderbreking van bedrading en variatie van eigenschappen kunnen veroorzaken en zo de yield verlagen
  2. BOm de kleur van wafers gelijk te maken
  3. COm wafers lichter te maken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Omdat zelfs weinig deeltjes of metaalverontreiniging kortsluiting of onderbreking van bedrading en variatie van eigenschappen kunnen veroorzaken en zo de yield verlagen

Bij fijne LSI's kan al één deeltje van enkele tientallen nm, vergelijkbaar met de afstand tussen bedrading, kortsluiting of onderbreking veroorzaken en kan zelfs een zeer geringe verontreiniging met metalen of organische stoffen toename van lekstroom of variatie van de drempelspanning veroorzaken. Omdat één chip miljarden transistoren heeft, kan zelfs één defect tot uitval leiden. Reiniging die vóór en na elke processtap verontreiniging verwijdert is daarom onmisbaar en vormt de basisstap die de yield ondersteunt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welke uitspraak over het aantal reinigingsstappen in het hele productieproces van LSI's is juist?
  2. Welke combinatie van soorten verontreiniging op het waferoppervlak die door reiniging moeten worden verwijderd is juist?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat in processen zoals multilaag-metallisatie het waferoppervlak met CMP vlak moet worden gemaakt?
  4. Welke beschrijving van de basisopbouw van een CMP-apparaat is juist?
  5. Welke reden om bij Cu-bedrading-CMP het polijsten gewoonlijk in meerdere stappen uit te voeren is juist?