CMP und Reinigung

Welche Aussage zur Häufigkeit von Reinigungsschritten im gesamten LSI-Fertigungsprozess ist richtig?

  1. ASie wird nur einmal am Ende durchgeführt
  2. BSie wird vor und nach vielen Prozessschritten wiederholt und gehört zu den Schritten mit besonders hoher Anzahl im gesamten Prozess
  3. CSie wird nur einmal am Anfang durchgeführt
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Antwort: B. Sie wird vor und nach vielen Prozessschritten wiederholt und gehört zu den Schritten mit besonders hoher Anzahl im gesamten Prozess

Die Reinigung wird vor und nach Abscheidung, Ätzen, Ionenimplantation, CMP, Ashing usw. wiederholt durchgeführt; bei fortgeschrittenen LSIs sind es mehr als 200 Durchläufe, und sie soll 20 bis 30 % aller Prozessschritte ausmachen. Sie gehört der Zahl nach zu den häufigsten Prozessschritten und verbraucht viel Chemikalien und Reinstwasser, daher ist sie ein Grundprozess mit großem Einfluss auf Ausbeute und Kosten.

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