CMP en reiniging
Welke beschrijving van de basisopbouw van een CMP-apparaat is juist?
- ADe wafer wordt in vacuüm met een ionenbundel afgeslepen
- BDe wafer wordt alleen in chemicaliën gedompeld en opgelost
- CDe door een polijstkop vastgehouden wafer wordt tegen een op een draaiende tafel geplakte polijstpad gedrukt en gepolijst terwijl slurry wordt toegevoerd
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. De door een polijstkop vastgehouden wafer wordt tegen een op een draaiende tafel geplakte polijstpad gedrukt en gepolijst terwijl slurry wordt toegevoerd
Bij een CMP-apparaat draait een tafel (platen) met een diameter van circa 70 tot 80 cm waarop een polijstpad is geplakt; de door een polijstkop vastgehouden wafer wordt naar beneden gedrukt en de kop draait ook. Slurry wordt toegevoerd en het oppervlak wordt weggenomen door chemische werking en mechanisch polijsten te combineren, terwijl het padoppervlak met een dresser wordt geconditioneerd. Eén apparaat heeft meerdere tafels en een reinigings- en droogsectie, en voert alles uit van gefaseerd polijsten tot het afvoeren van een droge wafer.