CMP en reiniging
Welke combinatie van processen waarin CMP wordt gebruikt is juist?
- APlanarisatie van STI-oxide, wolfraam-plugs en Cu-damasceenbedrading
- BBelichting en coaten met resist
- CIonenimplantatie en gloeien
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Planarisatie van STI-oxide, wolfraam-plugs en Cu-damasceenbedrading
CMP wordt in veel processen gebruikt, zoals het planariseren van de opvuloxide van STI, het planariseren van intermetaaldiëlektrica, het verwijderen van overtollig metaal van wolfraam-plugs en Cu-bedrading, het blootleggen van de dummy-gate bij gate-last en het afwerken van het oppervlak vóór wafer bonding; in geavanceerde logica wordt het zelfs tientallen keren toegepast. Voor elk te polijsten materiaal worden slurry, pad, polijstcondities en eindpuntdetectiemethode afzonderlijk gekozen.