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CMP et nettoyage

Quelle combinaison d'étapes utilisant le CMP est correcte ?

  1. AAplanissement de l'oxyde des STI, des plots de tungstène, des interconnexions damascène en Cu, etc.
  2. BExposition et couchage de résine
  3. CImplantation ionique et recuit
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Réponse : A. Aplanissement de l'oxyde des STI, des plots de tungstène, des interconnexions damascène en Cu, etc.

Le CMP est utilisé dans de nombreuses étapes : aplanissement de l'oxyde de remplissage des STI et des isolants intercouches, retrait du métal excédentaire des plots de tungstène et des interconnexions en Cu, mise à nu des grilles factices en procédé gate-last, finition des surfaces avant collage de plaquettes, etc. ; en logique avancée, on compte plusieurs dizaines de passes. Suspension, tampon, conditions de polissage et méthode de détection de fin sont choisis selon chaque matériau poli.

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