Welke uitspraak over het voordeel van CMP ten opzichte van planarisatie door thermische reflow en etch-back is juist?

Antwoord: C. Planarisatie over een groot gebied van de hele wafer (globale planarisatie) is mogelijk

Met thermische reflow van BPSG of etch-back met resist kunnen lokale hoogteverschillen worden afgevlakt, maar planarisatie over een gebied van enkele mm tot enkele cm is moeilijk. CMP polijst met een harde pad bij voorkeur de verhogingen, zodat over de hele chip en de hele wafer een hoge vlakheid (globale planarisatie) wordt bereikt. Hierdoor kan het oppervlak binnen de scherptediepte van de belichting blijven, wat multilaag-metallisatie met meer dan 10 lagen en koperbedrading mogelijk maakte.