Welke uitspraak over de rol van benzotriazool (BTA) en dergelijke stoffen die aan de slurry voor Cu-bedrading-CMP worden toegevoegd is juist?

Antwoord: A. Ze vormen een beschermfilm op het koperoppervlak en onderdrukken overmatig etsen en corrosie

Slurry voor Cu-CMP bevat een oxidatiemiddel zoals waterstofperoxide en een complexvormer zoals glycine, die koper oplost, maar zo zou ook koper in verzonken delen, dat niet gepolijst hoeft te worden, oplossen. Corrosie-inhibitors zoals BTA vormen op het koperoppervlak een beschermende molecuullaag die alleen op de verhogingen, waar de pad contact maakt, wordt verwijderd, zodat het polijsten verloopt en planarisatie en corrosiebescherming samengaan. Bij reiniging na het polijsten moet deze film worden verwijderd.