Wat is de belangrijkste oorzaak van fijne krassen (scratches) op het waferoppervlak bij CMP?

Antwoord: C. Grote, geaggregeerde deeltjes in de slurry en vreemde deeltjes die op de pad zijn achtergebleven

Als schuurdeeltjes in de slurry door drogen of veranderingen in temperatuur en pH samenklonteren tot klompen van enkele µm, of als harde vreemde deeltjes of splinters van de diamant van de dresser op de pad achterblijven, krassen deze het waferoppervlak en ontstaan scratches. Ze veroorzaken kortsluiting of onderbreking van koperbedrading, en low-k-films worden bijzonder gemakkelijk beschadigd. Ze worden voorkomen door filtering, circulatie en temperatuurbeheer van de slurry, conditioneren van de pad en optimalisatie van de polijstdruk.