CMP en reiniging

Welke reden is juist waarom deeltjes die eenmaal zijn losgekomen in een alkalische reinigingsvloeistof zoals SC-1 moeilijk opnieuw aanhechten?

  1. AOmdat de viscositeit van de reinigingsvloeistof zeer hoog is
  2. BOmdat waferoppervlak en deeltjes dezelfde lading krijgen en elkaar afstoten
  3. COmdat de deeltjes in de reinigingsvloeistof oplossen en verdwijnen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat waferoppervlak en deeltjes dezelfde lading krijgen en elkaar afstoten

In een alkalische vloeistof laden zowel het siliciumoppervlak als het oppervlak van veel deeltjes (silica, nitriden enz.) negatief op (de zetapotentiaal wordt negatief). Ladingen met hetzelfde teken stoten elkaar af, zodat deeltjes die van het oppervlak zijn losgekomen moeilijk opnieuw aanhechten. In zure vloeistof verschilt het teken van de zetapotentiaal daarentegen per deeltje en treedt opnieuw aanhechten gemakkelijker op. Dit is een van de redenen waarom SC-1 effectief is bij het verwijderen van deeltjes.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welk probleem wordt veroorzaakt door metaalverontreiniging zoals ijzer en koper op het waferoppervlak?
  2. Wat is de belangrijkste oorzaak van fijne krassen (scratches) op het waferoppervlak bij CMP?
  3. Welke methode verwijdert natuurlijk oxide enz. van het oppervlak zonder vloeistof te gebruiken om het instorten van fijne structuren te voorkomen?
  4. Welke combinatie van processen waarin CMP wordt gebruikt is juist?
  5. Hoe heet het werk waarbij het oppervlak van de CMP-polijstpad met een diamantgereedschap wordt afgeslepen en geconditioneerd om de polijstsnelheid stabiel te houden?