CMP en reiniging

Welke reinigingsmethode voegt ultrageluid in het MHz-gebied toe aan de reinigingsvloeistof om kleine deeltjes van het waferoppervlak te verwijderen?

  1. AAshing
  2. BMegasonische reiniging
  3. CScribing
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Megasonische reiniging

Bij megasonische reiniging wordt ultrageluid van circa 1 MHz aan de reinigingsvloeistof toegevoegd en worden kleine deeltjes met snelle vloeistofstromen (akoestische stroming) en een dunne grenslaag van het oppervlak losgemaakt. Bij ultrasone reiniging van enkele tientallen kHz worden fijne patronen gemakkelijk beschadigd door de sterke schokken van instortende belletjes in de vloeistof (cavitatie), terwijl bij hogere frequenties de schokken kleiner zijn en ook deeltjes kleiner dan 0,1 µm met beperkte schade kunnen worden verwijderd. Het wordt vaak gecombineerd met SC-1.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel van reiniging met ultrazuiver water waarin ozon is opgelost (ozonwater)?
  2. Welke uitspraak over de rol van benzotriazool (BTA) en dergelijke stoffen die aan de slurry voor Cu-bedrading-CMP worden toegevoegd is juist?
  3. Wat is de rol van de retainer ring die in de CMP-polijstkop rond de wafer zit?
  4. Welke reden is juist waarom deeltjes die eenmaal zijn losgekomen in een alkalische reinigingsvloeistof zoals SC-1 moeilijk opnieuw aanhechten?
  5. Welk probleem wordt veroorzaakt door metaalverontreiniging zoals ijzer en koper op het waferoppervlak?