Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is de belangrijkste reden om rond een TSV een gebied zonder transistoren (keep-out zone) aan te houden?

  1. AOmdat de TSV licht uitzendt
  2. BOmdat de eigenschappen van nabije transistoren veranderen door spanning als gevolg van het verschil in thermische uitzettingscoëfficiënt van koper en silicium
  3. COmdat het gebied rond de TSV niet belicht kan worden
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat de eigenschappen van nabije transistoren veranderen door spanning als gevolg van het verschil in thermische uitzettingscoëfficiënt van koper en silicium

De thermische uitzettingscoëfficiënt van koper is circa 17×10⁻⁶ /K, meer dan zesmaal die van silicium (circa 2,6×10⁻⁶ /K), zodat door temperatuurwisselingen tijdens de productie spanning in het silicium rond de TSV achterblijft. Spanning verandert de mobiliteit van ladingsdragers en verschuift zo eigenschappen zoals de stroom van nabije transistoren. Daarom wordt rond de TSV een keep-out zone van circa enkele µm aangehouden waarin geen gevoelige elementen worden geplaatst.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over chiplets is juist?
  2. Welke uitspraak over TSV (through-silicon via) is juist?
  3. Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?
  4. Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie is juist?
  5. Welke uitspraak over hybrid bonding is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp