Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke beschrijving van het mechanisme waarmee koperelektroden bij hybrid bonding met koper en isolatiefilm worden gebonden is juist?

  1. ASoldeer wordt gesmolten om het koper te verbinden
  2. BHet koper wordt met lijm aan elkaar geplakt
  3. CEerst worden de isolatiefilms gebonden, waarna het koper door verhitting uitzet, in contact komt en door diffusie wordt gebonden
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Eerst worden de isolatiefilms gebonden, waarna het koper door verhitting uitzet, in contact komt en door diffusie wordt gebonden

Bij hybrid bonding worden de vlakken van geplaneerde en bijvoorbeeld met plasma geactiveerde isolatiefilms (oxidefilms enz.) bij ongeveer kamertemperatuur gebonden en wordt de binding tussen de isolatiefilms daarna met een anneal (verhitting) versterkt. De koperelektroden worden enkele nm verdiept aangebracht, zodat bij thermische uitzetting door verhitting het koper tegen elkaar wordt gedrukt, in contact komt en door atoomdiffusie één geheel wordt. Kenmerkend is dat geen soldeer of lijm wordt gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke methode, ingedeeld naar het moment waarop de TSV wordt gevormd, maakt de TSV nadat de transistoren zijn gevormd maar vóór de multilaag-metallisatie?
  2. Welke combinatie van richtwaarden voor de afstand (pitch) tussen aansluitingen voor chip-tot-chipverbindingen is het meest geschikt?
  3. Hoe heet het probleem dat bij de productie van fan-out wafer-level packages de positie van chips verschuift door het stromen en de krimp bij het uitharden van het hars tijdens het inkapselen van de chips?
  4. Wat is de belangrijkste reden om rond een TSV een gebied zonder transistoren (keep-out zone) aan te houden?
  5. Welke uitspraak over chiplets is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp