Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is het belangrijkste doel van producten waarbij een SRAM-chip voor cache met hybrid bonding bovenop een processorchip wordt gestapeld?

  1. AOm de kleur van de chip te veranderen
  2. BOm de prestaties te verhogen door dicht bij de processor een cache met grote capaciteit te plaatsen zonder het oppervlak van de processor te vergroten
  3. COm de voedingsspanning van de processor te verhogen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Om de prestaties te verhogen door dicht bij de processor een cache met grote capaciteit te plaatsen zonder het oppervlak van de processor te vergroten

Een grotere cache vermindert geheugentoegangen en verhoogt de prestaties, maar SRAM neemt veel oppervlak in en wordt bij verkleining nauwelijks kleiner. Als een SRAM-chip direct boven de processor wordt gestapeld, kan zonder de processorchip te vergroten over een zeer korte afstand een cache met een meervoudige capaciteit worden verbonden. De prestaties nemen toe bij toepassingen waarbij cachecapaciteit ertoe doet, zoals games. Kleur en voedingsspanning hebben hier niets mee te maken.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke methode wordt gebruikt om een silicium-interposer te maken die groter is dan het maximale gebied dat een belichtingsapparaat in één keer kan belichten (circa 26 mm × 33 mm)?
  2. Welke beschrijving van het mechanisme waarmee koperelektroden bij hybrid bonding met koper en isolatiefilm worden gebonden is juist?
  3. Welke methode, ingedeeld naar het moment waarop de TSV wordt gevormd, maakt de TSV nadat de transistoren zijn gevormd maar vóór de multilaag-metallisatie?
  4. Welke combinatie van richtwaarden voor de afstand (pitch) tussen aansluitingen voor chip-tot-chipverbindingen is het meest geschikt?
  5. Hoe heet het probleem dat bij de productie van fan-out wafer-level packages de positie van chips verschuift door het stromen en de krimp bij het uitharden van het hars tijdens het inkapselen van de chips?

Vergelijkingen bij dit onderwerp