Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)
Welche Aussage zu einer Herausforderung des Wafer-on-Wafer-(W2W-)Bondens, bei dem Wafer als Ganzes gebondet werden, ist richtig?
- ADie Ausrichtung beim Bonden ist überhaupt nicht möglich
- BDa gute und defekte Chips nicht gezielt kombiniert werden können, sinkt die Ausbeute nach dem Stapeln als Produkt der Einzelausbeuten
- CWafer lassen sich auch bei ungleicher Größe bonden
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Antwort: B. Da gute und defekte Chips nicht gezielt kombiniert werden können, sinkt die Ausbeute nach dem Stapeln als Produkt der Einzelausbeuten
Das W2W-Bonden verbindet alle Chips auf einmal und ist hinsichtlich Produktivität und Ausrichtegenauigkeit überlegen. Da jedoch unabhängig davon gebondet wird, welche Chips des oberen und unteren Wafers gut sind, sinkt die Ausbeute nach dem Stapeln bei zwei Wafern mit je 90 % Ausbeute beispielsweise auf 0.9×0.9=etwa 81 %. Daher wird es für Kombinationen mit hoher Ausbeute und gleich großen Chips verwendet, etwa Speicherzellen und Peripherieschaltung oder Bildsensor-Pixel und Schaltung.