첨단 패키징(3D와 칩렛)
TSMC의 2.5D 실장 기술로, AI용 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 놓고 연결하는 용도로 널리 사용되는 것은?
- AInFO
- BEMIB
- CCoWoS
정답과 해설 보기
정답: C. CoWoS
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 칩을 웨이퍼 형태의 인터포저 위에 올리고(Chip on Wafer), 그것을 패키지 기판에 올리는(on Substrate) 2.5D 실장 기술입니다. 인터포저는 노광 범위의 몇 배 크기까지 만들 수 있게 되었고, AI용 GPU와 여러 HBM의 연결에 널리 사용되고 있습니다. AI 수요의 급증으로 그 생산 능력 확대가 큰 과제가 되었습니다. InFO는 팬아웃형, EMIB는 Intel의 브리지 방식입니다.
- A. InFO는 TSMC의 팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지입니다.
- B. EMIB는 Intel의 실리콘 브리지 방식 기술입니다.
- C. 올바르다. GPU와 HBM의 연결에 널리 사용되는 2.5D 실장입니다.