Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welches Stapelverfahren, das seit Langem z. B. bei Smartphone-Speichern eingesetzt wird, stapelt mehrere Chips leicht versetzt und verbindet jeden per Drahtbonden mit dem Substrat?

  1. AStapeln per TSV
  2. BStapeln per Hybrid Bonding
  3. CChipstapel mit Drahtbond-Verbindung (Stacked MCP)
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Antwort: C. Chipstapel mit Drahtbond-Verbindung (Stacked MCP)

Beim Stacked MCP werden gedünnte Chips treppenförmig versetzt oder mit Spacern dazwischen gestapelt und über dünne Metalldrähte von den Randelektroden jedes Chips mit dem Substrat verbunden. Da keine Spezialbearbeitung wie bei TSV nötig ist und die Fertigung günstig ist, wird das Verfahren bei Speicherprodukten mit gestapeltem NAND-Flash oder DRAM breit eingesetzt; bei NAND werden teils 16 Chips oder mehr gestapelt. Da die Leitungen jedoch lang sind und ihre Zahl begrenzt ist, kommen für Anwendungen mit extrem hoher Bandbreite TSV oder Hybrid Bonding zum Einsatz.

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