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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle méthode d'empilement, utilisée de longue date notamment pour les mémoires de smartphones, superpose plusieurs puces légèrement décalées et relie chacune au substrat par câblage par fil ?

  1. AEmpilement par TSV
  2. BEmpilement par collage hybride
  3. CEmpilement de puces reliées par câblage par fil (MCP empilé)
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Réponse : C. Empilement de puces reliées par câblage par fil (MCP empilé)

Dans le MCP empilé, des puces amincies sont superposées en escalier ou avec des entretoises, et chaque puce est reliée au substrat par de fins fils métalliques partant des électrodes de son bord. Ne nécessitant pas d'usinage spécial comme les TSV, il est peu coûteux et largement utilisé dans les produits mémoire empilant de la NAND flash ou de la DRAM, jusqu'à 16 puces ou plus pour la NAND. Les connexions étant longues et en nombre limité, les applications exigeant une bande passante très élevée recourent aux TSV ou au collage hybride.

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