Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet het probleem dat de snelheid waarmee data uit het geheugen wordt aangeleverd de toename van de rekenprestaties van de processor niet bijhoudt en zo de totale prestaties beperkt?

  1. AThermal wall
  2. BGeheugenmuur (memory wall)
  3. CWet van Moore
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Geheugenmuur (memory wall)

De rekenprestaties van processors zijn snel toegenomen, maar de groei van de snelheid (bandbreedte) van de datatransfer met het geheugen is bescheidener, zodat de rekeneenheden steeds langer op data moeten wachten. Dit heet de memory wall. Het probleem is vooral ernstig bij grote AI-modellen, die bij elke berekening grote hoeveelheden gewichten uitlezen; maatregelen zijn geavanceerde packaging waarbij HBM dicht bij de processor wordt gemonteerd en het stapelen van caches met grote capaciteit.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?
  2. Hoe heet, in tegenstelling tot chiplets, de traditionele vorm waarbij alle voor het systeem benodigde functies op één grote chip worden gemaakt?
  3. Hoe heet het procesgebied waarin geavanceerde packagingprocessen, die fijne bewerkingstechnieken in de buurt van front-end gebruiken zoals het vormen van TSV's en fijne herbedradingslagen, op de wafer worden uitgevoerd en dat tussen front-end en back-end ligt?
  4. Welke 2.5D-integratietechniek van TSMC wordt veel gebruikt om GPU's voor AI en HBM naast elkaar op een silicium-interposer te verbinden?
  5. Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingtechniek werd in 2016 algemeen bekend doordat hij in een smartphoneprocessor werd toegepast?

Vergelijkingen bij dit onderwerp