Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Anforderung an die zu bondenden Flächen beim Hybrid Bonding ist richtig?

  1. ADie Oberfläche muss rau sein
  2. BSehr hohe Ebenheit im Nanometerbereich und Sauberkeit
  3. CAuf der Oberfläche muss ein dicker Ölfilm vorhanden sein
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Antwort: B. Sehr hohe Ebenheit im Nanometerbereich und Sauberkeit

Beim Hybrid Bonding werden Kupferelektroden und Isolierschichtflächen ohne Bumps direkt gebondet, daher muss die Rauheit der Bondflächen im Nanometerbereich oder darunter liegen, und es dürfen keine Partikel oder Verunreinigungen vorhanden sein. Schon ein einzelnes Partikel von etwa 100 nm kann um sich herum einen nicht gebondeten Hohlraum (Void) mit einem Durchmesser von einigen mm erzeugen. Deshalb sind CMP- und Reinigungstechnik sowie eine Umgebung mit hoher Reinheit wichtig. Raue Flächen oder Ölfilme verhindern das Bonden.

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