Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welk voorbeeld van een koelmethode die voor AI-packages met een hoog vermogen wordt overwogen of ingevoerd, is juist?

  1. ANiets doen en wachten tot het vanzelf afkoelt
  2. BHet package met isolatiemateriaal bedekken
  3. CKoeling met vloeistof, zoals een koelplaat waar vloeistof doorheen stroomt of immersiekoeling
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Koeling met vloeistof, zoals een koelplaat waar vloeistof doorheen stroomt of immersiekoeling

Een GPU voor AI enz. verbruikt per package enkele honderden W tot meer dan 1 kW, en luchtkoeling is niet meer voldoende om de warmte af te voeren. Doordat water veel meer warmte kan afvoeren dan lucht, worden methoden ingevoerd zoals koelvloeistof door een koelplaat (cold plate) laten stromen en immersiekoeling, waarbij de hele server in een isolerende vloeistof wordt ondergedompeld. Wachten op vanzelf afkoelen of isoleren laat de temperatuur stijgen en leidt tot defecten.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over het basisvoordeel van 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, is juist?
  2. Hoe heet het probleem dat de snelheid waarmee data uit het geheugen wordt aangeleverd de toename van de rekenprestaties van de processor niet bijhoudt en zo de totale prestaties beperkt?
  3. Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?
  4. Hoe heet, in tegenstelling tot chiplets, de traditionele vorm waarbij alle voor het systeem benodigde functies op één grote chip worden gemaakt?
  5. Hoe heet het procesgebied waarin geavanceerde packagingprocessen, die fijne bewerkingstechnieken in de buurt van front-end gebruiken zoals het vormen van TSV's en fijne herbedradingslagen, op de wafer worden uitgevoerd en dat tussen front-end en back-end ligt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp