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Test et inspection

Lors du test sur wafer, à quel endroit de la puce les pointes de la carte à pointes sont-elles mises en contact ?

  1. ASur la grille des transistors
  2. BSur les plots d'électrode de la puce
  3. CUniquement au centre de la face arrière du wafer
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Réponse : B. Sur les plots d'électrode de la puce

Lors du test sur wafer, les nombreuses pointes de la carte à pointes sont mises en contact avec les plots d'électrode disposés, par exemple, en périphérie de chaque puce, et le testeur applique alimentation et signaux pour mesurer la réponse. Les plots sont des électrodes de quelques dizaines de µm de côté, qui servent aussi ensuite au wire bonding ou à la connexion des bumps. La taille et la position des traces de pointes sont également contrôlées afin qu'elles ne gênent pas la liaison. Les transistors se trouvent sous les couches d'interconnexion et ne sont pas directement accessibles.

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