OSAT란?

おーさっと

半導体の組立やテストなどの後工程を受託する企業。

일본어 명칭: OSAT

OSAT은(는) 첨단 패키징(3D와 칩렛) 등 1개 분야의 연습 문제 1개에 나와요.

분야: 반도체 산업과 시장

도전해 보기: OSAT 관련 문제

TSV나 미세 재배선층 형성 등 전공정에 가까운 미세 가공 기술을 웨이퍼 상태에서 사용하는 첨단 패키지 공정이 전공정과 후공정의 사이에 해당하기 때문에 불리는 이름은?

  1. A중공정(미들엔드)
  2. B상류 공정
  3. C최종 공정
정답과 해설 보기

정답: A. 중공정(미들엔드)

첨단 패키지에서는 TSV의 구멍 뚫기와 매립, 미세 재배선, 범프 형성, 박화 등을 웨이퍼 상태로 전공정에 가까운 장비와 기술로 수행합니다. 종래의 전공정(회로 형성)과 후공정(조립·검사) 어느 쪽에도 속하지 않기 때문에 중공정(미들엔드)이라 불리기도 합니다. 파운드리와 OSAT 양쪽이 이 영역에 투자하고 있으며, 양자의 역할 분담도 변하고 있습니다.

해설 속 OSAT

OSAT이(가) 나오는 문제 (1)

  1. TSV나 미세 재배선층 형성 등 전공정에 가까운 미세 가공 기술을 웨이퍼 상태에서 사용하는 첨단 패키지 공정이 전공정과 후공정의 사이에 해당하기 때문에 불리는 이름은?

관련 용어

TSV(シリコン貫通電極) ASIC(特定用途向けIC) IDM(垂直統合型デバイスメーカー) MPW(マルチプロジェクトウエハ) SoC(システムオンチップ) シリコンサイクル ディスクリート半導体 デナードスケーリング ファウンドリ ファブレス

용어집으로 돌아가기