Qu'est-ce que Micro-bump ?

Bump bien plus petit qu'une bille de soudure ordinaire, utilisé pour relier des puces empilées par TSV ou une puce et un interposeur. Son pas est de l'ordre de quelques dizaines de µm.

Nom japonais: マイクロバンプ

Domaine: Packaging avancé (3D et chiplets)