Plaquettes de silicium
Selon quel plan cristallin le silicium monocristallin se casse-t-il (se clive-t-il) le plus facilement ?
- APlans {100}
- BPlans {111}
- CPlans {110}
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Réponse : B. Plans {111}
Dans le silicium, l'énergie nécessaire pour rompre les liaisons atomiques est la plus faible pour les plans {111}, de sorte que le clivage se produit le plus facilement selon ces plans. Dans un wafer (100), des fissures rectilignes se croisant à angle droit ont tendance à apparaître le long des plans {110} perpendiculaires à la surface, et leur direction permet d'estimer l'orientation cristalline du wafer. Cette propriété est aussi exploitée pour casser des puces afin d'en observer la section, ou lors de la rayure (scribing) pour casser des wafers à la main.