Welche Kristallebene bricht (spaltet) bei Silizium-Einkristallen am leichtesten?

Antwort: B. {111}-Ebene

Bei Silizium ist die Energie zum Aufbrechen der Bindungen der {111}-Ebene am geringsten, sodass es entlang der {111}-Ebene am leichtesten spaltet. Bei (100)-Wafern entstehen leicht gerade, rechtwinklig kreuzende Bruchlinien entlang der zur Oberfläche senkrechten {110}-Ebenen, und aus der Richtung der Bruchlinien lässt sich die Kristallorientierung des Wafers ableiten. Diese Eigenschaft wird auch genutzt, wenn Chips zur Querschnittsbeobachtung gebrochen oder Wafer durch Anritzen (Scribe) von Hand gebrochen werden.